대면적 검사에서의 혁신, CIS 카메라 솔루션– 바이렉스, AI 머신비전 컨퍼런스 발표 현장 스케치

1. 기존 라인스캔 카메라의 한계

대면적 검사에 흔히 쓰이는 라인스캔 카메라는,

• 설치 공간이 넓고,

• 정밀한 기구 얼라인이 필요하며,

• 광학 왜곡이나 이미지 정합 이슈,

• 균일하지 못한 조명 문제 등
  현장 적용 시 복잡하고 민감한 요소가 많았습니다.

2. CIS 카메라, 왜 주목받는가?

바이렉스는 이번 발표를 통해 CIS 기술의 장점을 명확히 설명했습니다.
CIS는 Rod Lens Array를 활용하여 광학 왜곡을 최소화하고,
콤팩트한 구조 덕분에 협소한 공간에도 손쉽게 설치할 수 있습니다.
특히 FPD, 2차전지, 필름, 정밀 부품 라인처럼 공간 제약이 큰 설비에 유리합니다.

3. CIS 카메라 주요 기술 포인트

1. 3600dpi 초고해상도 CIS 카메라

   • 7μm/pixel의 해상도 제공

   • MTF 수치 비교를 통해 이미지 품질 입증

   • 광학 왜곡 ≒ 0%, 픽셀 번짐 최소화

2. Color CIS – 고해상도 컬러 검사

   • 3CMOS 대비 작은 크기, 쉬운 설치

   • 컬러 정확도 유지 → 인쇄/포장/필름 검사 최적

3. 2.5D Photometric CIS – 표면 형상 감지

   • 조명 각도 제어로 스크래치/요철/찍힘을 감지

   • Gradient, Albedo 등 고차원 데이터 분석 가능

   • 파우치셀 검사 실사례 소개

4. 마무리

현장에서는 CIS 기반 기술이 가진 적용 유연성과
기존 방식 대비 검사 품질의 신뢰도 향상에 대해 많은 관심이 이어졌습니다.
특히, 기존 솔루션에 어려움을 겪고 있던 시스템 엔지니어와 품질 담당자들의 문의가 많았습니다.

https://www.hellot.net/news/article.html?no=106497

📌 바이렉스는 계속 진화합니다

앞으로도 바이렉스는
고객사의 설비 환경에 최적화된 비전 검사 솔루션을 제공하기 위해
기술 개발과 현장 밀착형 기술지원을 지속해 나갈 예정입니다.

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